G3(M1モデル)のハードウェア構成部品に関する変化点

いつもお世話になっております。森山と申します。

本件、以下の型番において、
G3(モデル名なし)とG3(M1モデル)を構成する部品の変化点は、“モバイル通信モジュール”と“無線LANモジュール”のみでしょうか。

■型番
・G3(モデル名なし)
 型番:AGX3*00-C00Z(量産用、3G非搭載モデル 無線LANモジュール無し)

・G3(M1モデル)
 型番:AGX314*-C03Z(量産用、無線LANモジュールあり)
        AGX314*-D**Z(開発セット)

なお、部品の変化点は以下のH/W仕様から推察しています。
https://armadillo.atmark-techno.com/armadillo-iot-g3/specs

以上、よろしくお願いいたします。

製品: 
Armadillo-IoT G3

三浦です。

大きな違いとしましては、ご記載のとおりモバイル通信モジュール, 無線LANモジュールの実装/非実装が挙げられますが、
アンテナセット付属の有無, ケース形状の違い等もございますので、
詳細につきましては、納入仕様書をご確認ください。
※プロフィール登録が必要です。

https://users.atmark-techno.com/spec/armadillo-iot-g3

以上です。

三浦様

ご回答ありがとうございます。
納入仕様書を確認しましたが、実装部品に関する差分が分かりませんでした。

基板上の実装部品に関する差分としては、モバイル通信モジュール, 無線LANモジュールのみと考えてよろしいでしょうか。

よろしくお願いいたします。
以上です。

三浦です。

型番:AGX314*- については、QSPIフラッシュが非搭載となっております。

以上です。

三浦様

ご回答ありがとうございます。

>型番:AGX314*- については、QSPIフラッシュが非搭載となっております。
本QSPIフラッシュの用途をご教授いただけないでしょうか。

実はこれまでG3M1で各種EMC試験等を実施してきたのですが、G3に置き換えて実施する必要があるか見極めたいためです。
G3(モデル名無)のみの搭載追加部品(QSPIフラッシュのみの認識です)が弊社が想定しない用途でのみ使用される場合、G3では実施しない方向で検討しており、本質問をさせていただいております。

また、“基板上の実装部品に関する差分”は、まとめますと以下認識でよろしいでしょうか。
・G3(型番:AGX3*00-C00Z)からG3(M1モデル、型番:AGX314*-)で削除された部品
 - QSPIフラッシュ

・G3(型番:AGX3*00-C00Z)からG3(M1モデル、型番:AGX314*-)で追加された部品
 - モバイル通信モジュール
  - 無線LANモジュール

過不足ありましたらご連絡いただけますでしょうか。

何卒よろしくお願いいたします。
以上です。

三浦です。

QSPIフラッシュの用途についてですが、
ブートローダーイメージを配置するために使用しており、QSPIフラッシュからブートしております。
Linuxカーネルイメージ、Debian GNU/Linux ルートファイルシステムはeMMCに配置されております。
AGX314*-では、QSPIフラッシュからのブートを廃止し、
ブートローダーイメージ 、Linuxカーネルイメージ、Debian GNU/Linux ルートファイルシステムをeMMCに配置し
eMMCからブートしております。

また、M1というモデル名あり/なしの経緯を説明いたします。
Armadillo-IoT ゲートウェイ G3(モデル名なし)は、
元々3Gモジュールの搭載/非搭載で下記型番に分かれておりました。

・AGX3*20-C**Z (3Gモジュール搭載)
・AGX3*00-C**Z (3Gモジュール非搭載)

このうち、AGX3*20-C**Z (3Gモジュール搭載)は、ドコモ対応のみであったため販売を終了し
後継品として、モバイル通信モジュールを変更し国内3キャリア対応となった下記型番を販売しております。

・AGX314*-C**Z(3G/LTEモジュール搭載)

この変更に伴い、Armadillo-IoT ゲートウェイ G3 M1モデルとモデル名をつけております。
ただし、3Gモジュール非搭載品につきましては、従来のAGX3*00-C**Z (3Gモジュール非搭載)を継続して販売しているため
M1というモデル名がついていない状態となっております。

変更点に関してですが、
下記2型番については、3Gモジュールの実装/未実装の違いのみなので基板のパターンは同じです。
・AGX3*20-C**Z (3Gモジュール搭載)
・AGX3*00-C**Z (3Gモジュール非搭載)

しかし、AGX314*-C**Z(3G/LTEモジュール搭載) については、
3Gモジュール変更に伴い基板を再設計しているため、基板のパターンが異なります。
ですので、EMC試験の観点では、再試験を実施していただくことをおすすめいたします。

経緯からご回答いただきありがとうございます。
型番含め、差分の関係について理解が大変深まりました。

> しかし、AGX314*-C**Z(3G/LTEモジュール搭載) については、
> 3Gモジュール変更に伴い基板を再設計しているため、基板のパターンが異なります。

お手数ですが、3点ほどご教授ください。

①元となる回路もAGX314*-C**Zで変更となっておりますでしょうか。
 特に、LANポートに関連する回路・パターンは変更となっておりますでしょうか。

②前回の投稿で質問した“実装部品に関する差分”は、再設計のため多岐にわたるということでしょうか。

③AGX314*-D**Z(G3M1開発セット)に関し、パターン・回路の変更はAGX314*-C**Zでの変更と同じと考えて良いでしょうか。

何卒よろしくお願いいたします。
以上です。